作者:admin 时间:2019-06-13 15:05 人气: ℃
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图1:搭头焊接的纹理灰度图像。LinLog®技术能在不过度曝光的情况下同时拍摄到两条激光线 | 图2:探测头由三部分组成,分别是CMOS相机,线激光发射器,和环形频闪光源 | 图3:三维和二维相结合来分析激光焊接点,可检测到气孔直径为100微米 |
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事前处理:利用激光三角测量,对要焊接工件重叠的几何尺寸先测量确认,这样就能在焊接开始前校正好激光焊接点的位置。 实时处理:拍摄熔池图像,测的焊接表面微孔的几何尺寸,可用于焊接参数优化和缺陷的相关分析。 |
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图1: 焊接预处理,实时处理,事后处理的示意图 |
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事后处理:事后观测的同时,另一激光三角测量被用于检测焊接后的焊缝。 | |||
图2: 对激光焊接过程事前,实时,事后图像的持续获取 |
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图1:有坏点的TIG焊 接焊缝 | 图2:用Souvis 5000检测系统所获得的图像结果 | 图3:Souvis 5000微型探测头 |